我們的 5.0W/m.k 雙組份導熱凝膠 是一款專為應對高功率密度和嚴苛散熱需求而設計的卓越熱界面材料。這款凝膠固化后形成極其柔軟且具有彈性的導熱層，能有效填充微米級的空隙和不規則表面，實現高效、穩定的熱量傳遞，從而顯著提升電子設備的散熱效率和長期運行可靠性。

5.0W/m.k 雙組份導熱凝膠是高功率電子設備熱管理的關鍵材料，廣泛應用于對散熱性能和長期可靠性有極致要求的高端領域，包括但不限于：
高性能計算： CPU、GPU、ASIC等服務器、數據中心、AI計算設備。
新能源汽車： 動力電池包、電機控制器（MCU）、逆變器、車載充電器（OBC）。
5G通信設備： 宏基站、微基站、光模塊、路由器等高功率通信模塊。
LED照明： 大功率LED路燈、投光燈、舞臺燈等。
工業電源/變頻器： 大功率開關電源、工業變頻器、伺服驅動器等。
醫療電子： MRI、CT等大型醫療影像設備。
電力電子： IGBT模塊、電力半導體器件封裝。