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3.5W無硅導熱墊片
3.5W無硅導熱墊片

3.5W無硅導熱墊片

3.5W無硅導熱墊片
導熱系數:3.5W/m.k
工作溫度:-40-150℃
產品厚度:1-5mm
擊穿電壓:≥5Kv
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
導熱系數:3.5W/m.k
工作溫度:-40-150℃
產品厚度:1-5mm
擊穿電壓:≥5Kv
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
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產品介紹
諾豐NFION 3.5W/m·K無硅導熱墊片是一款高性能熱界面材料,專為對“無硅油析出”和“高導熱性能”有嚴格要求的電子設備而設計。該材料以改性聚合物為基體,填充高導熱陶瓷顆粒,兼具優異的導熱性與絕緣性,能夠在低壓力下實現高效熱傳導。
產品在長期工作環境中不產生硅油遷移現象,避免污染光學鏡頭、傳感器及精密電路,確保設備穩定運行與使用壽命。適用于要求高潔凈度和長期可靠性的熱管理應用場景。
特點優勢
高導熱性能:導熱系數達3.5W/m·K,顯著提升散熱效率。

無硅配方設計:無硅油析出,避免光學污染及電氣接觸失效問題。

優異的電氣絕緣性:介電強度高,確保系統安全與穩定。

柔軟可壓縮:低應力安裝,良好貼合不規則器件表面,降低接觸熱阻。

長期可靠性:高溫老化性能優異,長期使用不干裂、不變形。

環保合規:通過RoHS與REACH認證,符合綠色制造標準。
應用領域
安防監控設備:圖像傳感器、攝像模組的熱管理,防止硅油污染鏡頭
汽車電子系統:車載雷達、攝像頭、控制單元ECU散熱
通信與網絡設備:5G基站模塊、小型服務器、光模塊散熱
消費電子產品:智能相機、VR/AR設備、投影儀等高精度設備
醫療與儀器儀表:檢測儀、成像設備等需高潔凈度環境的電子部件。
產品物性表

特性

單位

參考值

測試方法

材質

/

非硅

/

顏色

/

灰色

目測

導熱系數

W/m.k)

3.5

ISO 22007

密度

g/cm3

3.1

ASTM D792

介電常數

@1MHz

7.6

ASTM D150

釋氣測試-總質量虧損

%

1

NFION 方法

釋氣測試-揮發物質冷凝量

%

0.5

NFION 方法

擊穿電壓

KV/mm

5

ASTM D149

工作溫度

-40~150

NFION 方法

阻燃等級

/

V0

UL 94

保質期

1

/

硬度

Shore 00

60

ASTM D2240

厚度范圍

mm

1-5

ASTM D374

壓縮形變

1mm @40psi %

30

ASTM D575

體積電阻率

Ω*cm

1013

ASTM D257

ROHS

/

滿足

/

無鹵要求

/

滿足

/

規格資料宣傳冊
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    發布日期 點擊下載
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