什么是熱阻？導熱材料中熱阻的定義及測試方法介紹
發布：nfion
時間：2020-09-12 14:56:58
在我們這個電子導熱材料行業中，很多客戶找我們咨詢產品時都會詢問：你們這個材料導熱系數是多少？但是有一部分工程師咨詢時會問到材料的熱阻，相信有的人表示不理解，我是來咨詢導熱材料的，為什么要問熱阻呢？
熱阻的定義：
當熱量以熱傳導的方式通過某一物體時，熱量在物體內所遇到的阻力值，被稱之為熱阻，單位為 K（℃）/W；一般而言，導熱材料導熱系數越大，其熱阻值也就越小，但是接觸面積與厚度也是影響熱阻的因素之一；以導熱硅膠片為例，可以通過施加一定的壓力填充縫隙，可壓縮性能使得硅膠片既達到增加接觸面積的目的，又能很好的減少熱傳遞距離。
L是導熱材料厚度，S是接觸面積，而λ則是導熱系數，通過數值代入公式可得出導熱材料熱阻值θ；如果熱阻越大對于材料的熱傳導的阻擋力也就越高，相應的，其導熱效率也就越低，對于電子產品散熱系統而言，這是致命的。所以說這也是為什么會有很多電子工程師喜歡詢問導熱材料熱阻值的原因所在。
熱阻測試方法：
目前，業內常用于測試熱阻的標準是ASTM D5470，是美國材料試驗協會制訂的用于測試薄導熱固態電絕緣材料熱傳導性質的表征測試。
在熱管理學中，導熱系數是反映材料導熱性能的一項重要參數；但在實際應用中，單單采用導熱系數評估產品導熱性能是否適用往往還不夠，我們往往還需要引入另外的參數—熱阻幫助判斷。那么，諾豐電子給大家科普一下導熱材料熱阻的定義。
當熱量以熱傳導的方式通過某一物體時，熱量在物體內所遇到的阻力值，被稱之為熱阻，單位為 K（℃）/W；一般而言，導熱材料導熱系數越大，其熱阻值也就越小，但是接觸面積與厚度也是影響熱阻的因素之一；以導熱硅膠片為例，可以通過施加一定的壓力填充縫隙，可壓縮性能使得硅膠片既達到增加接觸面積的目的，又能很好的減少熱傳遞距離。
L是導熱材料厚度，S是接觸面積，而λ則是導熱系數，通過數值代入公式可得出導熱材料熱阻值θ；如果熱阻越大對于材料的熱傳導的阻擋力也就越高，相應的，其導熱效率也就越低，對于電子產品散熱系統而言，這是致命的。所以說這也是為什么會有很多電子工程師喜歡詢問導熱材料熱阻值的原因所在。
目前，業內常用于測試熱阻的標準是ASTM D5470，是美國材料試驗協會制訂的用于測試薄導熱固態電絕緣材料熱傳導性質的表征測試。
本方法是基于測試兩平行等溫界面中間厚度均勻試樣的理想熱傳導。試樣兩接觸界面 施加不同溫度，使得試樣上下兩面形成溫度差， 促使熱流量全部垂直穿過試樣測試表面而沒有側面的熱擴散。在此測試方法中，試樣夾在兩金屬板中呈現三明治狀，加壓，施加一定量的熱能。當其平衡后，可通過量熱計測試并計算熱阻。
