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碳化硅陶瓷散熱片
碳化硅陶瓷散熱片
碳化硅陶瓷散熱片
碳化硅陶瓷散熱片

碳化硅陶瓷散熱片

碳化硅陶瓷散熱片
材質:碳化硅
導熱率:平均10w/m.k左右
微孔陶瓷屬于無機材料,更符合環保
微孔陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿
材質:碳化硅
導熱率:平均10w/m.k左右
微孔陶瓷屬于無機材料,更符合環保
微孔陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿
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產品介紹
碳化硅陶瓷散熱片是以SIC為主體燒結的一種特種陶瓷,根據陶瓷材料本身是具備不積蓄熱特性,諾豐科技將碳化硅陶瓷制成電子陶瓷散熱片,碳化硅陶瓷散熱片具備良好的散熱能力,較低的熱膨脹系數,其導熱系數達到10w/m-K ,微孔洞結構陶瓷片與同單位面積金屬散熱片可多出30%的孔隙率,極大的增加了與空氣接觸的散熱面積,通過與空氣對流能夠更快帶走更多的熱量。
特點優勢

1、孔洞式結構 

2、極大增加與空氣接觸的散熱面積

3、散熱效果遠超銅、鋁

4、本身絕緣 

5、耐高溫 

6、抗氧化 

7、耐酸堿 

8、耐大電流防漏電擊穿

9、無噪聲

10、防干擾,抗靜電影響 

11、吸潮防塵 

12、無機材料(環保)



應用領域
液晶顯示器、筆記本、M / B(主板)、功率晶體管、電源模塊、芯片集成電路MOS IGBT、網絡/ ADSL
產品物性表
測試項目 單位 測試值 測試標準
顏色 - 灰綠 目測
氣孔率 % 30 ASTM C373
吸水性 % 15.77 ASTM D570-98
康拉伸強度 N/mm2 5-6 DIN EN101-1992
耐彎曲強度 Kgf/cm3 47.5 CNS12701(1990)
密度 g/cm3 1.9 ASTM C373
絕緣阻抗 18 1000VDC,1min
熱傳導系數 w/m.k 10 HOT DISK
熱擴散系數 mm2/s 2.8 HOT DISK
操作溫度 <700 -
耐電壓 KV 7 -
熱膨脹系數 10-6 4.13 ASTM C372
比熱 MJ/m3k 2.62 HOT DISK
主要成分 - SiC 90%
規格資料宣傳冊
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